(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123425752.7 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 南京奇硕机电设备制造有限公司 地址 211200 江苏省南京市溧水区经济开 发区南区 (72)发明人 李琰　 (74)专利代理 机构 南京禾易知识产权代理有限 公司 32320 专利代理师 林宏英 (51)Int.Cl. F16M 11/04(2006.01) F16M 11/22(2006.01) H01L 21/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于半导体 封装的可活动装备机架 (57)摘要 本实用新型公开了一种用 于半导体封装的 可活动装备机架， 涉及半导体封装技术领域， 为 解决现有半导体封装设备固定机架适应性较差， 安装不同设备时需要按照设备的定位孔在机架 上开孔固定， 较为麻烦的问题。 所述机架座的上 方两端均设置有X导板， 且X导板与机架座焊接连 接， 所述机架座与X导板之间设置有X板槽， 所述 机架座的上方设置有八个连接座， 所述连接座的 两端设置有连接块， 且连接块与连接座焊接连 接， 两端所述连接块的内侧下端均设置有X固定 板。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217382225 U 2022.09.06 CN 217382225 U 1.一种用于半导体封装的可活动装备机架， 包括机架座(1)， 其特征在于： 所述机架座 (1)的上方两端均 设置有X导板(2)， 且X导板(2)与机架座(1)焊接连接， 所述机架座(1)与X 导板(2)之间设置有X板槽(4)， 所述机架座(1)的上方设置有八个连接座(22)， 所述连接座 (22)的两端设置有 连接块(5)， 且 连接块(5)与连接座(22)焊接连接， 两端所述连接块(5)的 内侧下端均 设置有X固定板(6)， 且X固定板(6)与连接块(5)焊接连接， 且X固定板(6)卡在X 板槽(4)的内部， 所述连接座(22)的上方两侧均设置有固定滑轨(9)， 且两个固定滑轨(9)与 连接座(22)焊接连接， 且两个固定滑轨(9)相对设置， 两个所述固定滑轨(9)的两侧下方均 设置有Z板槽(11)， 两个所述固定滑轨(9)的上方设置有八个Z移动块(12)， 八个所述Z移动 块(12)的两侧下方均设置有连接滑板(13)， 且连接滑板(13)与Z移动块(12)焊接连接， 且连 接滑板(13)卡在Z板 槽(11)的内部 。 2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的可活动装备机架， 其特征在于： 两端所 述X导板(2)的内部均设置有X固定 槽(3)， 两侧所述固定滑轨(9)之间设置有Z固定 槽(10)。 3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的可活动装备机架， 其特征在于： 两端所 述连接块(5)的内部均设置有 X固定螺母(7)， 所述X固定螺母(7)的内部前端设置有X六角槽 (23)， 所述X固定螺母(7)上设置有X固定卡环(20)， 且X固定卡环(20)卡在连接块(5)的内 部， 所述X固定螺母(7)的内部后端设置有固定螺孔， 所述固定螺孔的内部 设置有X螺柱， 且 X 螺柱与固定螺孔螺纹连接， 所述X螺柱的后端设置有X限位块(8)， 且X限位块(8)与X螺柱焊 接连接。 4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的可活动装备机架， 其特征在于： 所述Z 移动块(12)的内部中间设置有Z固定螺母(15)， 所述Z固定螺母(15)上设置有Z固定卡环 (17)， 且Z固定卡环(17)卡在Z移动块(12)的内部， 所述Z 固定螺母(15)的内部上方设置有Z 六角槽(16)， 所述Z固定螺母(15)的内部下方设置有固定螺孔， 所述固定螺孔的内部设置有 Z螺柱(19)， 且Z螺柱(19)与固定螺孔螺纹连接， 所述Z螺柱(19)的下方设置有Z限位块(18)， 且Z限位块(18)与Z螺柱(19)焊接连接 。 5.根据权利要求4所述的一种用于半导体封装的可活动装备机架， 其特征在于： 所述Z 固定螺母(15)的周围设置有四个定位螺孔(14)。 6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的可活动装备机架， 其特征在于： 所述机 架座(1)的下 方四个角均设置有立柱(21)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217382225 U 2一种用于半导体 封装的可活动装 备机架 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体封装技术领域， 具体为一种用于半导体封装的可活动装备 机架。 背景技术 [0002]半导体是一种导电性可控， 范围从绝缘体到导体， 可用来制作半导体器件和集成 电路的电子材料， 电路制 造在半导体芯片表面上 的集成电路又称薄膜集成电路， 另有一种 厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电 路， 而半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过 程， 其大概步骤是来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片， 然后将切 割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上， 再利用超细的金属导线或者导电性树脂 将晶片的接合焊盘连接到基板的相 应引脚,并构成所要求的电路， 然后再对独立的晶片用 塑料外壳加以封装保护， 塑封之后还要 进行一系列操作， 封装完成后进行成品测试。 [0003]但是， 现有半导体封装设备固定机架适应性较差， 安装不 同设备时需要按照设备 的定位孔在机架上开孔固定， 较为麻烦； 因此， 不满足现有的需求， 对此我们提出了一种用 于半导体封装的可活动装备机架。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的可活动装备机架， 以解决上述 背景技术中提出的现有半导体封装设备固定机架 适应性较差， 安装不同设备时需要按照设 备的定位 孔在机架上开 孔固定， 较为麻烦的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种用于半导体封装的可活动 装备机架， 包括机架座， 所述机架座的上方两端均设置有X导板， 且X导板与机架座焊接连 接， 所述机架 座与X导板 之间设置有 X板槽， 所述机架 座的上方设置有八个连接座， 所述连接 座的两端设置有连接块， 且连接块与连接座焊接连接， 两端所述连接块的内侧下端均设置 有X固定板， 且 X固定板与连接块焊接连接， 且 X固定板卡在X板槽的内部， 所述连接座的上方 两侧均设置有固定滑轨， 且两个固定滑轨与连接座焊接连接， 且两个固定滑轨相对设置， 两 个所述固定滑轨的两侧下方均设置有Z板槽， 两个所述固定滑轨的上方设置有八个Z移动 块， 八个所述Z移动块的两侧下方均设置有 连接滑板， 且连接滑板与Z移动块焊接连接， 且连 接滑板卡在Z板 槽的内部 。 [0006]优选的， 两端所述X导板的内部均设置有X固定槽， 两侧所述固定滑轨之间设置有Z 固定槽。 [0007]优选的， 两端所述连接块的内部均设置有X固定螺母， 所述X固定螺母的内部前端 设置有X六角槽， 所述X固定螺母 上设置有X固定卡环， 且X固定卡环 卡在连接块的内部， 所述 X固定螺母的内部后端设置有固定螺孔， 所述固定螺孔的内部 设置有X螺柱， 且X螺柱与固定 螺孔螺纹连接， 所述X螺柱的后端设置有X限位 块， 且X限位 块与X螺柱焊接连接 。说　明　书 1/4 页 3 CN 217382225 U 3