(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211003339.8 (22)申请日 2022.08.22 (71)申请人 中科卓芯 半导体科技 （苏州） 有限公 司 地址 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥 镇妙桥科创路东城科技创业园C幢底 楼 (72)发明人 杨伟　谢双军　 (74)专利代理 机构 苏州润桐嘉 业知识产权代理 有限公司 32 261 专利代理师 李蓉蓉 (51)Int.Cl. G03F 1/68(2012.01) G03F 1/60(2012.01) G03F 1/00(2012.01)G06V 10/764(2022.01) G06V 10/774(2022.01) G06V 10/80(2022.01) G06V 10/82(2022.01) (54)发明名称 一种用于光掩膜基版的柔性打磨控制方法 及系统 (57)摘要 本发明提供了一种用于光掩膜基版的柔性 打磨控制方法及系统， 涉及基版打磨控制技术领 域， 对光掩膜基版图像信息进行特征提取获取光 掩膜基版特征集合， 通过加权特征融合确定光掩 膜基版融合特征信息， 获取目标基版应用信息并 进行应用要素提取， 构建柔性打磨参数分析模 型， 通过进行模型模拟获取柔性打磨参数方案， 进而控制柔性打磨装置对光掩膜基版进行柔性 打磨， 进一步基于柔性打磨位姿信息对 所述柔性 打磨参数方案进行调整控制， 以进行方案优化， 解决了现有技术中存在的对于光掩膜基版的打 磨控制方法不够智能， 对于打磨影 响参数的分析 不够透彻， 使得最终打磨效果还存在一定的提升 空间的技术问题， 实现了光掩膜基版的智能化自 动打磨控制。 权利要求书2页 说明书9页 附图3页 CN 115308985 A 2022.11.08 CN 115308985 A 1.一种用于光掩膜基版的柔性打磨控制方法， 其特征在于， 所述方法应用于一光掩膜 基版的柔 性打磨控制系统， 所述系统与一 柔性打磨装置通讯连接， 所述方法包括： 通过图像采集模块获取光掩膜基版图像信息； 按照预定卷积特征集合对所述光掩膜基版图像信 息进行特征提取， 获得光掩膜基版特 征集合； 基于所述 光掩膜基版 特征集合进行加权特 征融合， 获得光掩膜基版融合特 征信息； 获取目标基版应用信息， 对所述目标基版应用信息进行应用要素提取， 获得目标基版 应用要素信息； 构建柔性打磨参数分析模型， 将所述光掩膜基版融合特征信 息和所述目标基版应用要 素信息输入至所述柔性打磨参数分析模型中， 获得模型输出结果， 所述模型输出结果包括 柔性打磨参数 方案； 基于所述 柔性打磨参数 方案控制所述 柔性打磨装置进行光掩膜基版柔 性打磨； 获取柔性打磨位姿信 息， 基于所述柔性打磨位姿信 息对所述柔性打磨参数方案进行调 整控制。 2.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述按照预定卷积特征集合对所述光掩膜基 版图像信息进行 特征提取， 获得光掩膜基版 特征集合， 包括： 对所述光掩膜基版图像信息按照预定尺寸进行网格划分； 获取光掩膜基版应用标准， 根据所述光掩膜基版应用标准获得所述预定卷积特征集 合， 所述预定卷积特 征集合包括基版平整度特 征、 毛刺值特 征、 弯曲度特 征； 按照所述预定卷积特征集合对网格划分后的所述光掩膜基版图像信息进行遍历卷积 计算， 获得图像卷积计算结果； 根据所述图像卷积计算结果， 获得符合预定卷积数值范围的场景光掩膜基版特征集 合。 3.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述获得模型输出结果， 所述模型输出结果 包括柔性打磨参数 方案， 包括： 构建柔性打磨参数分析模型， 所述柔性打磨参数分析模型包括输入层、 特征匹配网络 层、 隐藏层和输出层； 将所述光掩膜基版融合特征信 息和所述目标基版应用要素信 息作为输入层， 输入至所 述特征匹配网络层中， 获得基版应用特 征匹配结果； 将所述基版应用特征匹配结果输入所述隐藏层中进行处理， 获取所述柔性打磨参数方 案并基于所述输出层进行输出。 4.如权利要求3所述的方法， 其特 征在于， 所述构建柔 性打磨参数分析模型， 包括： 获得历史模型样本信 息， 所述历史模型样本信 息包括历史光掩膜基版融合特征信 息和 历史目标基版应用要素信息； 对所述历史模型样本信息进行标识， 将标识后的历史模型样本信息划分为训练集、 验 证集和测试集； 基于所述训练集对深度学习网络模型进行监督训练， 获得基础柔性打磨参数分析模 型； 基于所述验证集和所述测试集对所述基础柔性打磨参数分析模型进行验证和测试， 直权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115308985 A 2到模型识别准确率达 到预设准确率， 获得 所述柔性打磨参数分析模型。 5.如权利要求 4所述的方法， 其特 征在于， 所述方法包括： 对所述柔性打磨参数分析模型的分析验证效果进行评价， 获得模型输出准确性系数； 当所述模型输出准确性系数未达到预设准确性系数时， 将所述模型输出准确性系数和 所述预设准确性系数的差值作为模型优化 参数； 基于模型优化算法和所述模型优化参数， 对所述柔性打磨参数分析模型进行迭代更 新， 获得柔 性打磨参数优化分析模型。 6.如权利要求1所述的方法， 其特 征在于， 所述方法包括： 基于所述 柔性打磨位姿信息， 构建 打磨姿态 平衡空间； 根据所述 柔性打磨参数 方案， 确定柔 性打磨力度信息； 基于所述打磨姿态 平衡空间和所述 柔性打磨力度信息， 规划柔 性打磨轨 迹信息； 基于所述 柔性打磨轨 迹信息对所述 柔性打磨参数 方案进行调整控制。 7.如权利要求1所述的方法， 其特 征在于， 所述方法包括： 获取所述柔性打磨装置的磨损率系数和控制精度； 基于所述磨损率系数和所述控制精度， 设置寻优约束条件； 根据所述 寻优约束条件， 设置方案寻优空间； 基于寻优评价参数， 在所述方案寻优空间内对进行寻优修正， 获得柔性打磨参数优化 方案。 8.一种用于光掩膜基版的柔性打磨控制系统， 其特征在于， 所述系统与一柔性打磨装 置通讯连接， 所述系统包括： 信息获取模块， 所述信息获取模块用于通过图像采集模块获取光掩膜基版图像信息； 特征提取模块， 所述特征提取模块用于按照预定卷积特征集合对所述光掩膜基版图像 信息进行 特征提取， 获得光掩膜基版 特征集合； 特征融合模块， 所述特征融合模块用于基于所述光掩膜基版特征集合进行加权特征融 合， 获得光掩膜基版融合特 征信息； 要素提取模块， 所述要素提取模块用于获取目标基版应用信息， 对所述目标基版应用 信息进行应用要素提取， 获得目标基版应用要素信息； 模型分析模块， 所述模型分析模块用于构建柔性打磨参数分析模型， 将所述光掩膜基 版融合特征信息和所述目标基版应用要素信息输入至所述柔性打磨参数分析模型中， 获得 模型输出 结果， 所述模型输出 结果包括 柔性打磨参数 方案； 方案控制模块， 所述方案控制模块用于基于所述柔性打磨参数方案控制所述柔性打磨 装置进行光掩膜基版柔 性打磨； 方案调整模块， 所述方案调整模块用于获取柔性打磨位姿信息， 基于所述柔性打磨位 姿信息对所述 柔性打磨参数 方案进行调整控制。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115308985 A 3