(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202220247106.1 (22)申请日 2022.01.30 (73)专利权人 广东华智芯电子科技有限公司 地址 528251 广东省佛山市南海区狮山 镇 软件园桃园路南海产业智库城一期A 座A616、 A618室 （住所申报） (72)发明人 徐俊　陈琼　马文珍　 (74)专利代理 机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 李丹 (51)Int.Cl. B29C 45/26(2006.01) B29C 45/14(2006.01) H01L 21/56(2006.01) (54)实用新型名称 封装模具及封装结构 (57)摘要 本实用新型涉及一种封装模 具及封装 结构。 封装模具包括第一模具与第二模 具。 第一模具的 一侧为第一 分型面， 第一分型面 设有下沉的第一 型腔、 限位槽以及第一通道， 第一通道贯穿第一 模具的侧壁延伸至与第一型腔连通， 限位槽延伸 至与第一型腔连通， 第一型腔的底部设有定位台 阶； 第二模具的一侧为第二分型面， 第二分型面 设有第二型腔与第二通道， 第二通道 贯穿第二模 具的侧壁， 第一分型面与第二分型面重合时， 第 一型腔与第二型腔对接且 连通， 第一通道与第二 通道对接且 连通。 第一金属件与第二金属件之间 注塑成型管壳， 实现第一金属件与第二金属件之 间的稳固结合， 能有效防止金属之间在结合过程 中出现的过热或 失效的现象。 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 CN 217098658 U 2022.08.02 CN 217098658 U 1.一种封装 模具， 其特 征在于， 包括： 第一模具， 所述第一模具的一侧为第 一分型面， 所述第 一分型面设有下沉的第 一型腔、 限位槽以及第一通道， 所述第一通道贯穿所述第一模具的侧壁延伸至与所述第一型腔连 通， 所述限位槽延伸至与所述第一型腔连通； 第二模具， 所述第二模具的一侧为第二分型面， 所述第二分型面设有下沉的第二型腔 与第二通道， 所述第二通道贯穿所述第二模具 的侧壁延伸至与所述第二型腔连通， 所述第 一分型面与所述第二分型面重合时， 所述第一型腔与第二型腔对接且连通， 所述第一通道 与第二通道对接且连通。 2.根据权利要求1所述的封装模具， 其特征在于， 所述第二型腔中设有第一凸台， 所述 第一凸台远离所述第二型腔的一侧与所述第二分型面平齐。 3.根据权利要求2所述的封装模具， 其特征在于， 所述第 一凸台远离所述第 二型腔的一 侧设有第二凸台。 4.根据权利要求3所述的封装模具， 其特征在于， 所述第 一凸台远离所述第 二型腔的一 侧设有成对设置的第一凸起与第二凸起， 所述第一凸起与所述第二凸起的相对两端分别延 伸至所述第一凸台的外壁与所述第二凸台的外壁， 所述第一分型面与所述第二分型面重合 时， 所述第一凸起与所述第二凸起分别设于所述限位槽的中线的相对两侧。 5.根据权利要求1 ‑4任一项所述的封装 模具， 其特 征在于， 所述限位槽内设有限位 块； 和/或， 所述第一型腔的底壁的端部设有定位台阶。 6.一种封装结构， 其特征在于， 包括第一金属件、 第二金属件以及管壳， 所述第一金属 件与所述第二金属件相互有间距地层叠 设置， 所述管壳注塑成型于所述第一金属件与所述 第二金属件之间且与所述第一金属件及第二金属件连接成一体， 所述管壳成型有内孔， 所 述第二金属件的一侧面 通过所述内孔露出。 7.根据权利要求6所述的封装结构， 其特征在于， 所述第 二金属件露出所述内孔的侧面 上贴设有电子器件， 所述电子器件的引脚与所述第一金属件连接 。 8.根据权利要求7所述的封装结构， 其特征在于， 所述管壳还成型有支撑台阶， 所述支 撑台阶位于所述内孔的外周， 所述第一金属件的一端嵌设于所述支撑台阶的表面， 所述电 子器件的引脚与所述第一金属件位于所述支撑台阶的一端连接 。 9.根据权利要求8所述的封装结构， 其特征在于， 所述第 一金属件远离所述支撑台阶的 一端穿设所述管壳且延伸出 所述管壳的侧壁； 和/或， 所述第一金属件穿设于所述管壳的部分 设有连接孔。 10.根据权利要求9所述的封装结构， 其特征在于， 所述第 一金属件为多个， 多个所述第 一金属件分别嵌设于所述管壳的内孔的外周； 和/或， 相邻的第一金属件之间彼此分隔设置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217098658 U 2封装模具及封 装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及集成电路封装结构技 术领域， 特别是 涉及封装 模具及封装结构。 背景技术 [0002]随着半导体技术逐渐成为技术发展的突破口， 集成电路的封装结构也逐渐成为生 产过程中的重点步骤。 在集 成电路的结构中， 金属具有两个作用， 一是起到引线连通传输电 流的作用， 二是起到帮助内部产品迅速散出热量的作用。 但是由于金属 导体自身有连通作 用， 往往在单个产品中需要使用焊接或者胶粘的方式将不同作用的金属之间之间进行结 合。 [0003]然而， 使用焊接工艺将金属连接至芯片的加工过程中存在加工温度过高， 容易引 起产品损伤的问题。 胶粘工艺则在长期可靠性条件下容易出现失效， 造成芯片结构出现故 障， 降低使用寿命的问题。 同时通过胶 粘工艺进 行加工的方式也造成的工艺 成本的上升。 目 前， 鉴于现有技术中在 对金属进 行复合的过程中存在过热、 易失效的问题， 市场上迫切的需 要一种可以直接将多层金属之间产生稳固结合的结构。 实用新型内容 [0004]基于此， 有必要针对金属进行复合的过程中存在加工温度过热、 易失效的问题， 提 供一种封装 模具及封装结构。 [0005]一方面， 本申请提供一种封装 模具， 包括： [0006]第一模具， 所述第一模具的一侧为第一分型面， 所述第一分型面设有下沉的第一 型腔、 限位槽以及第一通道， 所述第一通道贯穿所述第一模具的侧 壁延伸至与所述第一型 腔连通， 所述限位槽延伸至与所述第一型腔连通， 所述第一型腔的底部设有定位台阶； [0007]第二模具， 所述第二模具的一侧为第二分型面， 所述第二分型面设有第二型腔与 第二通道， 所述第二通道贯穿所述第二模具 的侧壁， 所述第一分型面与所述第二分型面重 合时， 所述第一型腔与第二型腔对接且连通， 所述第一 通道与第二 通道对接且连通。 [0008]在其中一个实施例中， 所述第二型腔中设有第一凸台， 所述第一凸台远离所述第 二型腔的一侧与所述第二分型面平齐。 [0009]在其中一个实施例中， 所述第一凸台远离所述第二型腔的一侧设有第二凸台。 [0010]在其中一个实施例中， 所述第一凸台远离所述第二型腔的一侧设有成对设置的第 一凸起与第二凸起， 所述第一凸起与所述第二凸起的相对两端分别延伸至所述第一凸台的 外壁与所述第二凸台的外壁， 所述第一分型面与所述第二分型面重合时， 所述第一凸起与 所述第二凸起分别设于所述限位槽的中线的相对两侧。 [0011]在其中一个实施例中， 所述限位槽内设有限位 块。 [0012]上述封装模具， 用于形成第一金属件与第二金属件之间注塑成型的管壳， 第一金 属件能够容置于限位槽中， 第二金属件能够容置于第一型腔 中， 在将第一分型面与第二分 型面重合时， 将熔融的高分子材料从连通于第一型腔与第二型腔的第一通道与第二通道中说　明　书 1/5 页 3 CN 217098658 U 3