(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122941451.3 (22)申请日 2021.11.26 (73)专利权人 深圳市鸿富诚新材 料股份有限公 司 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街 道凤凰社区福永东大道7号C栋一层、 二层、 三层； 凤凰第一工业区华源三期 七层 (72)发明人 曹勇　孙爱祥　羊尚强　窦兰月　 周晓燕　贺西昌　方晓　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 7/12(2006.01) B32B 3/24(2006.01) (54)实用新型名称 一种石墨烯导热垫片 (57)摘要 本申请涉及一种石墨烯 导热垫片， 涉及导热 垫片的领域。 其包括多层依次堆叠的石墨烯膜， 相邻所述石墨烯膜的层间涂覆有粘接剂； 所述石 墨烯膜上开设有若干贯穿石墨烯膜上下两侧的 通孔， 所述通孔沿石墨烯膜的叠层方向； 所述通 孔中填充有液态金属， 且所述液态金属填充于石 墨烯膜内部的空隙中。 本申请通过多层石墨烯膜 堆叠、 并使用粘接剂粘 连相邻的两层石墨烯膜得 到具有高导热性能的石墨烯导热垫片， 在此基础 上， 通过在石墨烯膜上开设通孔并在通孔中填充 液态金属， 液态金属在填充 过程中渗入石墨烯膜 内部的空隙中将石墨烯膜内部的空气排出并填 充满石墨烯膜， 降低了石墨烯膜的热阻， 进一步 提升了制得的石墨烯导热垫片的整体导热性能。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216491732 U 2022.05.10 CN 216491732 U 1.一种石墨烯导热垫片， 其特征在于： 包括多层依次堆叠的石墨烯膜(11)， 相邻所述石 墨烯膜(11)层间涂覆有粘接剂(12)； 所述石墨烯膜(11 )上开设有若干贯穿石墨烯膜(11 )上下两侧的通孔(13)， 所述通孔 (13)沿石墨烯 膜(11)的叠层方向； 所述通孔(13)中填充有液态金属， 且所述液态金属填充于石墨烯膜(11)内部的空隙 中。 2.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述通孔(13)的孔径为 50‑80 μm， 相邻所述 通孔(13)中心的间距为15 0‑500 μm。 3.根据权利要求1所述的一种 石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述粘接剂(12)的厚度为 30‑100 μm。 4.根据权利要求1所述的一种 石墨烯导热垫片， 其特征在于： 石墨烯导热垫片的厚度为 0.1‑5㎜。 5.根据权利要求1 ‑4任一项所述的一种石墨烯导热垫片， 其特征在于： 还包括设置在所 述石墨烯膜(11)上、 位于所述通孔(13)开口侧的封边层(2)， 通过所述封边层(2)封闭所述 通孔(13)两端的开口。 6.根据权利要求5所述的一种石墨烯导热垫片， 其特征在于： 所述封边层(2)的厚度为 5‑20 μm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216491732 U 2一种石墨烯导热垫片 技术领域 [0001]本申请涉及导热垫片的领域， 尤其是 涉及一种石墨烯导热垫片。 背景技术 [0002]随着5G时代的到来， 电子芯片工作频率不断升高， 电子产品逐步向轻量化、 高集成 化的方向发展， 导致设备 的发热量大幅上升。 多余的热量若不及时传导出去会极大地影响 电子元器件的工作性能， 严重时会造成电子器件寿命降低甚至失效。 为了提升电子产品的 散热性能， 将电子器件产生的热量及时传导出去， 业界开始采用热界面材料作为导热介质 进行散热。 热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间， 降低它们之间接触热阻所 使用的材 料的总称。 [0003]石墨烯作为一种由碳原子堆积而成的单层 二维蜂窝状晶格结构的新型碳材料， 具 有优异的导热性能， 是制作热界面材料的理性材料之一。 石墨烯的理论热导率可以达到 5300W/(m·K)， 是常见金属的几十倍， 目前以石墨烯为原料开发的石墨烯导热膜的导热系 数最高可达2000W/(m ·K)， 较常规的石墨膜具有更好的导热性能， 是一种可以应用于大热 流密度的芯片散热 领域的新型 热界面材 料。 [0004]石墨烯膜的内部结构存在比较多细微的空隙， 这些空隙通常被空气填充， 而空气 的导热系数只有约0.02 4W/(m·K)， 是热的不良体， 石墨烯膜内部空隙中存在的空气严重影 响了石墨烯 膜的导热效果， 使得石墨烯的导热性能大幅减弱。 实用新型内容 [0005]为了降低石墨烯膜内部 的空隙率， 进一步提升石墨烯的导热性能， 本申请提供一 种石墨烯导热垫片。 [0006]本申请提供的一种石墨烯导热垫片采用如下的技 术方案： [0007]一种石墨烯导热垫片， 包括多层依次堆叠 的石墨烯膜， 相邻所述石墨烯膜的层间 涂覆有粘接剂； 所述石墨烯膜上开设有若干贯穿石墨烯膜上下两侧的通孔， 所述通孔沿石 墨烯膜的叠层方向； 所述通孔中填充有液态金属， 且所述液态金属 填充于石墨烯膜内部的 空隙中。 [0008]通过采用上述技术方案， 液态金属也称块状非晶， 原子呈无序排列， 没有晶界， 微 观结构均匀， 无析出相， 并具有极佳的电性能和导热性能。 液态金属的熔点较低并可调， 可 以通过较低的温度调节液态金属的状态形态。 通过在石墨烯膜堆叠得到的块体上开设通 孔， 并在通孔中填充液态金属， 在填充过程中， 液态金属会渗入石墨烯膜内部的空隙中、 排 出空隙中的空气并将空隙填满， 进而降低石墨烯膜因内部空隙中存在空气而带来的热阻， 提升石墨烯 膜导热垫片的热传导 性能。 [0009]另外， 由于石墨烯的导热性能具有各向异性， 其在多层石墨烯膜层间方向上的导 热效果较差， 同时由于石墨烯膜相邻层通过粘接剂粘接， 进一步降低了层 间方向上 的导热 性能。 将液态金属 填充在通孔中 以后， 通过液态金属在石墨烯膜的层 间方向上贯穿并连通说　明　书 1/4 页 3 CN 216491732 U 3