(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211070223.6 (22)申请日 2022.09.01 (71)申请人 深圳泰德激光技术股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区粤海街 道麻岭社区科研路9号比克科技大厦 401M-2 (72)发明人 吴华安　李振华　吴霞芳　陆明　 黄小龙　刘舟　杨玉松　盛辉　 张凯　周学慧　 (74)专利代理 机构 深圳市恒程创新知识产权代 理有限公司 4 4542 专利代理师 鄢紫君 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/70(2014.01)G06T 7/00(2017.01) (54)发明名称 铜线焊接方法、 设备及计算机可读存 储介质 (57)摘要 本发明公开了一种铜线焊接方法、 设备及计 算机可读存储介质， 所述铜线焊接方法包括以下 步骤： 当第一铜线和第二铜线并排且第一铜线上 的第一焊接点和第二铜线上的第二焊接点对齐 时， 控制第一激光光束照射第一焊接点持续第一 焊接时长以使第一焊接点熔化； 控制第二激光光 束照射第二焊接点持续第一焊接时长以使第二 焊接点熔化； 控制至少一束激光光束来回摆动照 射处于熔化状态的第一焊接点和处于熔化状态 的第二焊接点至第二焊接时长， 以焊接第一铜线 和第二铜线。 本发明实现了使用两束激光光束分 别加热熔化第一铜线和第二铜线， 避免了在加热 熔化第一焊接点和第二焊接点时激光光束来回 摆动时通过第一铜线和第二铜线之间的缝隙损 伤下方绝 缘漆。 权利要求书2页 说明书12页 附图2页 CN 115383303 A 2022.11.25 CN 115383303 A 1.一种铜线焊接方法， 其特 征在于， 所述铜线焊接方法包括以下步骤： 当第一铜线和第二铜线并排且所述第一铜线上的第一焊接点和所述第二铜线上的第 二焊接点对齐时， 控制第一激光光束照射所述第一焊接点持续第一焊接时长以使 所述第一 焊接点熔化； 控制第二激光光束照射所述第二焊接点持续所述第一焊接时长以使所述第二焊接点 熔化； 控制至少一束激光光束持续第二焊接时长来回摆动照射处于熔化状态的所述第一焊 接点和处于熔化状态的所述第二焊接点， 以焊接所述第一铜线和所述第二铜线。 2.如权利要求1所述的铜线焊接方法， 其特征在于， 所述控制第 一激光光束照射所述第 一焊接点持续第一焊接时长以使所述第一焊接点熔化的步骤之前， 还 包括： 获取所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的第一距离值， 其中， 第一距离值为所述 第一焊接点与所述第二焊接点对齐时所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的距离值； 获取与所述第一距离值对应预设的所述第一焊接时长和所述第二焊接时长， 其中， 所 述第一距离值越大 所述第一焊接时长和所述第二焊接时长越长 。 3.如权利要求2所述的铜线焊接方法， 其特征在于， 所述获取所述第 一焊接点和所述第 二焊接点之间的第一距离值的步骤 包括： 通过摄像头拍摄所述第一铜线和所述第二铜线并排夹在焊接 夹具中的焊接前图像； 对所述焊接前图像进行分析得到所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的所述第一 距离值。 4.如权利要求3所述的铜线焊接方法， 其特征在于， 所述对所述焊接前图像进行分析得 到所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的所述第一距离值的步骤之前， 还 包括： 基于所述焊接前图像 检测所述第一焊接点和所述第二焊接点是否对齐； 当确定所述第 一焊接点和所述第 二焊接点对齐时， 执行所述对所述焊接前图像进行分 析得到所述第一焊接点和所述第二焊接点之间的所述第一距离值的步骤。 5.如权利要求4所述的铜线焊接方法， 其特征在于， 所述基于所述焊接前图像检测所述 第一焊接点和所述第二焊接点是否对齐的步骤之后， 还 包括： 当确定所述第 一焊接点和所述第 二焊接点未对齐时， 对所述焊接前图像进行分析得到 第二距离值， 其中， 所述第二距离值为所述第一焊接点与发出所述第一激光光束的激光光 源之间的距离和所述第二焊接点与发出 所述第二激光 光束的激光 光源之间的距离的差值； 控制调节装置将目标铜线以靠近所述目标铜线对应的激光光源的方向移动所述第二 距离值后， 执行所述对所述焊接前图像进 行分析得到所述第一焊接点和所述第二焊接点之 间的所述第一距离值的步骤， 其中， 所述 目标铜线为所述第一铜线和所述第二铜线中与各 自对应的激光 光源之间的距离更远的铜线。 6.如权利要求1所述的铜线焊接方法， 其特征在于， 所述控制第 一激光光束照射所述第 一焊接点持续第一焊接时长以使所述第一焊接点熔化的步骤之前， 还 包括： 获取所述第一激光 光束的激光功率； 获取与所述激光功率对应的所述第一焊接时长和所述第二焊接时长， 其中， 所述激光 功率越小所述第一焊接时长和所述第二焊接时长越长 。 7.如权利要求1至6中任一项所述的铜线焊接方法， 其特征在于， 所述控制至少一束激权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115383303 A 2光光束来回摆动照射处于熔化状态的所述第一焊接点和处于熔化状态的所述第二焊接点 至第二焊接时长， 以焊接所述第一铜线和所述第二铜线的步骤之后， 还 包括： 通过摄像头拍摄 焊接后的所述第一铜线和所述第二铜线得到焊接后图像； 基于所述焊接后图像 检测焊接得到的焊接球是否合格； 当确定所述焊接球合格时， 确定焊接效果 合格。 8.如权利要求7所述的铜线焊接方法， 其特征在于， 所述基于所述焊接后图像检测焊接 得到的焊接球是否合格的步骤 包括： 检测所述焊接后图像中所述焊接球的形状是否为圆形； 当确定所述焊接后图像中所述焊接球的形状为圆形时， 对所述焊接后图像进行分析以 检测所述焊接球的直径是否在预设范围内， 其中， 所述预设范围与所述第一铜线和所述第 二铜线的尺寸对应； 当确定所述焊接球的直径在所述预设范围内时， 确定所述焊接球的形状合格。 9.一种铜线焊接设备， 其特征在于， 所述设备包括： 存储器、 处理器及存储在所述存储 器上并可在所述处理器上运行的铜线焊接程序， 所述铜线焊接程序配置为实现如权利要求 1至8中任一项所述的铜线焊接方法的步骤。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述计算机可读存储介质上存储有铜线焊 接程序， 所述铜线焊接程序被处理器执行时实现如权利要求 1至8任一项 所述的铜线焊接方 法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115383303 A 3