(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221911855.6 (22)申请日 2022.07.21 (73)专利权人 辅易航智能科技(苏州)有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区杏林 街78号新兴产业工业坊5号楼厂房2楼 B单元 (72)发明人 卜浩祥　伍世财　 (74)专利代理 机构 北京同辉知识产权代理事务 所(普通合伙) 11357 专利代理师 廖娜 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器 的壳体 (57)摘要 本实用新型涉及适用于Elmos芯片和AK2超 声波雷达控制器的壳体， 包括壳体， 所述壳体呈 长方形腔体， 所述壳体的内腔 长边上设置有用于 PCBA板插接的板槽， 所述壳体的前端上沿壳体的 外廓嵌装于前胶垫上， 所述前胶垫的中央处开设 有内凹的第一窗口， 第一窗口的口径小于长方形 腔体的壳体的口径， 同时第一窗口与壳体的前端 口相对应， 设有内凹的第一窗口的所述前胶垫上 盖设有前端板， 所述前端板通过螺钉将前胶垫连 接于壳体的前端上， 所述壳体的后端上沿壳体的 外廓嵌装于后胶垫， 所述后 胶垫的中央处开设有 内凹的第二窗口， 设有内凹的第二窗口的所述后 胶垫上盖设有后端板， 所述后端板通过螺钉将后 胶垫连接在壳体的后端上。 本实用新型能更为简 单的进行安装。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217770659 U 2022.11.08 CN 217770659 U 1.适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 其特征在于： 包括壳体(3)， 所述 壳体(3)呈长方形腔体， 所述壳体(3)的内腔长边上设置有用于PCBA板插接的板槽(31)， 所 述壳体(3)的前端 上沿壳体(3)的外廓嵌装于前胶垫(2)上， 所述前胶垫(2)的中央处开设有 内凹的第一窗口， 第一窗口的口径小于长方形腔 体的壳体的口径， 同时第一窗口与壳体(3) 的前端口相 对应， 设有内凹的第一窗口的所述前胶垫(2)上盖设有前端板(1)， 所述前端板 (1)通过螺钉将前胶垫(2)连接于壳体(3)的前端 上， 所述壳体(3)的后端上沿壳体的外廓嵌 装于后胶垫(4)， 所述后胶垫(4)的中央处开设有内凹的第二窗口， 设有内凹的第二窗口的 所述后胶垫(4)上盖设有后端板(5)， 所述后端板(5)通过螺钉将后胶垫(4)连接在壳体的后 端上。 2.根据权利要求1所述的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 其特征在 于： 所述前胶垫(2)上开设有与壳体的外廓相匹配的第一 卡槽。 3.根据权利要求1所述的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 其特征在 于： 所述后胶垫(4)上开设有与壳体的外廓相匹配的第二 卡槽(41)。 4.根据权利要求1所述的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 其特征在 于： 所述壳体(3)的腔体内设置有与螺钉相连的固定螺柱(32)， 所述固定螺柱(32)位于板槽 (31)的上 方。 5.根据权利要求1所述的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 其特征在 于： 所述前胶垫(2)和后胶垫(4)上分别设置有与第一卡口(21)和第二卡口(42)， 所述第一 卡口(21)和第二卡口(42)的与板槽(31)在同一轴线上， 同时第一卡口(21)和第二卡口(42) 与PCBA板相卡接相连。 6.根据权利要求1所述的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 其特征在 于： 所述板 槽(31)内嵌装有PCBA板(6)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217770659 U 2适用于Elmos芯片和AK2超声波 雷达控制器的壳体 技术领域 [0001]本实用新型涉及壳体， 尤其涉及适适用于Elmos芯片和A K2超声波雷达控制器的壳 体。 背景技术 [0002]由于当前路面行驶的汽车越来越多， 且道 路越来越拥挤， 对于很多驾驶员来说， 快 速、 安全、 准确 地停入一个狭小的停车位是很大 的挑战。 车身前后左右有很多盲区看不到， 超声波雷达可以对视觉的盲区中的障碍物和距离障碍物的远近有一个明显的告知。 通过超 声波雷达来辅助泊车已成为生活中必不可少的一部分。 随着自动驾驶的发展， 车辆自动驾 驶测试以及算法开发的需求越大。 车辆测试与算法开发人员需要配备许多设备， 造成许多 不便。 [0003]针对目前市场控制器功能单一， 体积较大， 造成测试与开发人员不便携带。 车辆自 动驾驶开发设备采购成本高， 测试开发工具繁多， 同时工具操作复杂。 实用新型内容 [0004]为解决上述技术问题， 本 实用新型的目的是提供一种适用于基于Elmos芯片A K2超 声波雷达的控制器。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采用如下技 术方案： [0006]适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 包括壳体， 所述壳体呈长方形 腔体， 所述壳体的内腔长边上设置有用于PCBA板插接的板槽， 所述壳体的前端上沿壳体的 外廓嵌装于前胶垫上， 所述前胶垫的中央处开设有内凹的第一窗口， 第一窗口的口径小于 长方形腔体的壳体的口径， 同时第一窗口与壳体的前端口相对应， 设有内凹的第一窗口的 所述前胶垫上盖设有前端板， 所述前端板通过螺钉将前胶垫连接于壳体的前端上， 所述壳 体的后端上沿壳体的外廓嵌装于后胶垫， 所述后胶垫的中央处开设有内凹的第二窗口， 设 有内凹的第二窗口的所述后胶垫上盖设有后端板， 所述后端板通过螺钉将后胶垫连接在壳 体的后端上。 [0007]优选地， 所述 的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 所述前胶垫上 开设有与壳体的外廓相匹配的第一 卡槽。 [0008]优选地， 所述 的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 所述后胶垫上 开设有与壳体的外廓相匹配的第二 卡槽。 [0009]优选地， 所述 的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 所述壳体的腔 体内设置有与螺钉相连的固定 螺柱， 所述固定 螺柱位于 板槽的上方。 [0010]优选地， 所述 的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 所述前胶垫和 后胶垫上分别设置有与第一卡口和 第二卡口， 所述第一卡口和 第二卡口的与板槽在同一轴 线上， 同时第一 卡口和第二 卡口与PCBA板相卡接相连。 [0011]优选地， 所述 的适用于Elmos芯片和AK2超声波雷达控制器的壳体， 所述板槽内嵌说　明　书 1/3 页 3 CN 217770659 U 3