(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221936944.6 (22)申请日 2022.07.26 (73)专利权人 成都安普利电子有限责任公司 地址 610000 四川省成 都市武侯区武兴四 路166号4栋3单元7层8号 (72)发明人 尹华茂　 (74)专利代理 机构 深圳博敖专利代理事务所 (普通合伙) 44884 专利代理师 王国亮 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 1/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于模块小型化设计的印制板 (57)摘要 本实用新型提供一种便于模块小型化设计 的印制板， 涉及PCB印制板技术领域， 包括腔体， 腔体之间设置有印制板本体， 印制板本体的外表 面四角位置均装有插接板， 插接板的上表面中心 位置开设有通孔， 印制板本体的两侧均设置有封 板， 封板的内侧插设有盘头螺钉。 本实用新型， 通 过设置了腔体、 印制板本体、 插接板、 通孔、 封板 和盘头螺钉， 能够通过封板和插接板的配合， 实 现对于印制板本体的位置校准功能， 通过腔体、 通孔和盘头螺钉的配合， 实现对于印制板本体的 位置固定功能， 通过烧结的连接方式， 在印制板 本体与腔体之间预留空间， 并确保连接位置的气 密性， 并通过对印制板本体的结构设置， 确保其 整体结构的轻薄性， 给设备的小型化设计提供结 构支持。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217957552 U 2022.12.02 CN 217957552 U 1.一种便于模块小型化设计的印制板， 包括腔体(1)， 其特征在于： 所述腔体(1)之间设 置有印制板本体(2)， 所述印制板本体(2)的外表 面四角位置均装有插接板(3)， 所述插接板 (3)的上表面中心位置开设有通孔(4)， 所述印制板本体(2)的两侧均设置有封板(5)， 所述 封板(5)的内侧插设有盘头 螺钉(6)。 2.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板， 其特征在于： 所述封板(5)的 侧表面开设有插槽， 所述插槽套设在插接 板(3)的外表面。 3.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板， 其特征在于： 所述通孔(4)的 一端贯穿至腔体(1)的外表面， 所述 通孔(4)的内侧开设有螺纹。 4.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板， 其特征在于： 所述封板(5)插 设在腔体(1)的内侧， 所述盘头 螺钉(6)与通 孔(4)的内壁相啮合。 5.根据权利要求1所述的便于模块小型化设计的印制板， 其特征在于： 所述印制板本体 (2)由下而上分为一层板、 二层板、 PP片、 三层板和四层板， 所述一层板和二层板的型号为 R04350B， 所述三层板和四层板的型号为FR ‑4， 所述一层板和二层板的厚度为0.254mm， 所述 印制板本体(2)的厚度为0.8m m。 6.根据权利要求5所述的便于模块小型化设计的印制板， 其特征在于： 所述一层板的表 面设置有焊盘， 所述焊盘通过边缘阻焊的方式与一层板固定连接， 所述印制板本体(2)通过 烧结的方式与腔体(1)固定连接 。 7.根据权利要求6所述的便于模块小型化设计的印制板， 其特征在于： 所述焊盘通过 300um金带并联有1000pF芯片电容和100pF芯片电容， 所述1000pF芯片电容和100pF芯片电 容电性连接有微带线。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217957552 U 2一种便于模块 小型化设计的印制板 技术领域 [0001]本实用新型涉及PCB印制板技术领域， 尤其涉及一种便于模块小型化设计 的印制 板。 背景技术 [0002]PCB印制板， 是微波电子设备中的必要控制类部件， 在PCB印制板的实际使用中， 微 波电子设备中一般通过绝缘子等连接器连接PCB印制板和射频微组装部分， 而绝缘子等连 接器的安装需要腔体预留出一定厚度， 不利于设备的小型化设计， 需要 进行改进。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种便于模块小 型化设计的印制板 。 [0004]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技术方案： 一种便于模块小型化设计 的印制板， 包括腔 体， 所述腔 体之间设置有印制板本体， 所述印制板本体的外表面四角位置 均装有插接板， 所述插接板的上表面中心位置开设有通孔， 所述印制 板本体的两侧均设置 有封板， 所述封 板的内侧插设有盘头 螺钉。 [0005]为了实现插接板 的位置校准功能， 本实用新型的改进有， 所述封板 的侧表面开设 有插槽， 所述插槽套设在插接 板的外表面。 [0006]为了给盘头螺钉的打入提供前置条件， 本实用新型的改进有， 所述通孔的一端贯 穿至腔体的外表面， 所述 通孔的内侧开设有螺纹。 [0007]为了实现对于封板和印制板本体的位置固定功能， 本实用新型的改进有， 所述封 板插设在腔体的内侧， 所述盘头 螺钉与通 孔的内壁相啮合。 [0008]为了对印制板本体的结构进行进一步限定， 本实用新型的改进有， 所述印制板本 体由下而上分为一层板、 二层板、 PP片、 三层板和四层板， 所述一层板和二层板的型号为 R04350B， 所述三层板和四层板的型号为FR ‑4， 所述一层板和二层板的厚度为0.254mm， 所述 印制板本体的厚度为0.8m m。 [0009]为了确保印制板本体与腔体连接位置 的气密性， 本实用新型的改进有， 所述一层 板的表面设置有焊盘， 所述焊盘通过边缘阻焊的方式与一层板固定连接， 所述印制 板本体 通过烧结的方式与腔体固定连接 。 [0010]为了完成对于印制板本体的通电功能， 本实用新型的改进有， 所述焊盘通过300um 金带并联有1000pF芯片电容和100pF芯片电容， 所述1000pF芯片电容和100pF芯片电容电性 连接有微带线。 [0011]与现有技 术相比， 本实用新型的优点和积极效果在于： [0012]本实用新型， 通过设置了腔体、 印制板本体、 插接板、 通孔、 封板和盘头螺钉， 能够 通过封板和插接板的配合， 实现对于印制板本体的位置校准功能， 通过腔 体、 通孔和盘头螺 钉的配合， 实现对于印制板本体的位置固定功能， 通过烧结的连接方式， 在印制板本体与腔说　明　书 1/3 页 3 CN 217957552 U 3