(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222109892.1 (22)申请日 2022.08.11 (73)专利权人 咸阳振峰电子有限公司 地址 710000 陕西省西安市西咸 新区沣西 新城世纪大道清华科技园北区2号厂 房 (72)发明人 刘建国　李宁　刘浩松　 (74)专利代理 机构 北京汇彩知识产权代理有限 公司 11563 专利代理师 董丽萍 (51)Int.Cl. H05K 5/06(2006.01) H05K 5/04(2006.01) H05K 1/11(2006.01) H05K 7/14(2006.01)H05K 1/18(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种六极点卧 式贴片装置 (57)摘要 本实用新型属于六极点卧式贴片结构技术 领域， 公开了一种六极点卧式贴片装置， 金属外 壳底部固定有多层PCB板， 金属外壳内部固定有 立板， 立板固定在多层PCB板 上端， 立板 上固定有 晶体组， 多层PCB板 上端还固定有谐振变压器， 谐 振变压器与晶体组之间固定有阻抗匹配元件。 多 层PCB板通过密封焊环与金属外壳进行焊接固 定， 密封焊环两侧设有等间距的焊块， 密封焊环 两侧设有焊条， 焊条与焊块连接形成封闭的环装 焊环。 晶体组设有多个晶体， 晶体组晶体分为上 下两层分布， 每层晶体水平方向设有三个晶体； 抗阻匹配元件通过点状焊环与多层PCB板固定连 接， 装置简单， 效果明显， 降低成本、 减少误码率、 反应速度快、 安全可靠 。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 218125158 U 2022.12.23 CN 218125158 U 1.一种六极点卧 式贴片装置， 其特 征在于， 所述六极点卧 式贴片装置设置有： 金属外壳； 所述金属外壳底部固定有多层PCB板， 所述金属外壳内部固定有立板， 所述立板固定在 多层PCB板上端， 所述立板上固定有晶体组， 所述多层P CB板上端还固定有谐振变压器， 所述 谐振变压器与晶体组之间固定有阻抗匹配元件。 2.如权利要求1所述的六极点卧式贴片装置， 其特征在于， 所述多层PCB板通过密封焊 环与金属外壳进行焊接固定， 所述密封焊环两侧设有等间距的焊块， 所述密封焊环两侧设 有焊条， 所述焊条与焊块连接形成封闭的环装焊环。 3.如权利要求1所述的六极点卧式贴片装置， 其特征在于， 所述晶体组设有多个晶体， 所述晶体组晶体分为上 下两层分布， 每层晶体水平方向设有三个晶体。 4.如权利要求1所述的六极点卧式贴片装置， 其特征在于， 所述多层PCB板通过点状焊 环与抗阻匹配元件固定连接 。 5.如权利要求1所述的六极点卧式贴片装置， 其特征在于， 所述谐振变压器设有三个， 谐振变压器底部通过点状 焊环固定在多层PCB板上端。 6.如权利要求4所述的六极点卧式贴片装置， 其特征在于， 所述抗阻匹配元件设有两个 分别固定在多层PCB板的两侧。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218125158 U 2一种六极点卧式贴片装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于六极点卧式贴片结构技术领域， 尤其涉及一种六极点卧式贴片装 置。 背景技术 [0002]目前， 引线型插件电容等竖插焊接固定的电子元器件均是垂直插入于电路板的焊 接孔内进行人工手工焊接固定或波峰焊机器焊接， 如需卧倒焊接在PCB正面层时是先将元 件固定好指定的元件位上然后进行一个一个元件引脚的手工焊接； 工作效率低下， 不能按 时满足工期。 滤波器是一种典型的频率选择装置， 它能够有效的抑制无用信号， 使其不能通 过滤波器， 只有有用信号顺利通过滤波器， 因此， 滤波器性能的优劣直接影响到整个通信系 统的质量， 是现代微波、 毫米波通信系统中至关重要的器件。 [0003]但是现有的腔体插针装置成本高、 误码率高、 反应速度慢、 强度低、 效率低、 易损 耗、 难安装、 不安全， 而且封装体积大； 同类产品基本上均为插针式封装， 插针式的封装在接 地时有较长的引线， 引线同时存在电阻与电感， 因而会 对信号产生过 大的噪声 [0004]通过上述分析， 现有技 术存在的问题及缺陷为： [0005](1)现有的腔体插针装置 成本高、 误码 率高、 反应速度慢、 强度低、 效率低、 易损耗、 难安装、 不 安全， 而且封装体积大。 [0006](2)插针式的封装在接地时有较长的引线， 引线同时存在电阻与电感， 因而会对信 号产生过 大的噪声， 及阻带防卫度。 实用新型内容 [0007]针对现有技 术存在的问题， 本实用新型提供了一种六极点卧 式贴片装置 。 [0008]本实用新型 是这样实现的， 一种六极点卧 式贴片装置设置有： [0009]金属外壳； 所述金属外壳底部固定有多层PCB板， 所述金属外壳内部固定有立板， 所述立板固定在多层PCB板上端， 所述立板上固定有晶体组， 所述多层PCB板上端还固定有 谐振变压器， 所述谐振变压器与晶体组之间固定有阻抗匹配元件。 [0010]进一步， 所述多层PCB板通过密封焊环与金属外壳进行焊接固定， 所述密封焊环两 侧设有等间距的焊块， 所述密封焊环两侧设有焊条， 所述焊条与焊块连接形成封闭的环装 焊环。 [0011]进一步， 所述晶体组设有多个晶体， 所述晶体 组晶体分为上下两层分布， 每层晶体 水平方向设有三个晶体。 [0012]进一步， 所述抗阻匹配元件通过点状 焊环与多层PCB板固定连接 。 [0013]进一步， 所述谐振变压器设有三个， 谐振变压器底部通过点状焊环固定在多层PCB 板上端。 [0014]进一步， 所述抗阻匹配元件设有两个分别固定在多层PCB板的两侧。 [0015]结合上述的技术方案和解决的技术问题， 请从以下几方面分析本实用新型所要保说　明　书 1/3 页 3 CN 218125158 U 3