(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222413886.5 (22)申请日 2022.09.13 (73)专利权人 深圳市海博高科有限公司 地址 518103 广东省深圳市宝安区福海街 道和平社区福园一路高新建工业园厂 房2栋401 (72)发明人 刘元博　黄建伽　许俊洁　侯学芬　 陈菊梅　 (74)专利代理 机构 深圳华屹智林知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44785 专利代理师 陈建 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 7/14(2006.01) (54)实用新型名称 埋入式电路板、 移动设备以及 传感组件 (57)摘要 本实用新型提供埋入式电路板、 移动设备以 及传感组件， 属于电路板技术领域， 以解决现有 的无法与电路板进行分离， 较难修复， 导致资源 的浪费的问题， 包括移动遥控器壳体、 清洁槽、 导 向柱、 移动遥控器后盖、 电路板和温度传感器； 所 述清洁槽开 设在移动遥控器壳体的左侧上端， 并 且清洁槽与移动遥控器壳体的内部连通； 所述导 向柱固定连接在移动遥控器壳体的后方内部； 所 述移动遥控器后盖固定连接在移动遥控器壳体 的后方； 所述电路板固定连接在移动遥控器壳体 的内部； 所述温度传感器固定连接在电路板的后 方下端， 并且温度传感器与电路板电气连接， 延 长了电路板的使用寿命， 方便了对埋入板的维 修。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 218125040 U 2022.12.23 CN 218125040 U 1.埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 其特征在于： 包括移动遥控器 壳体(1)、 清洁 槽(101)、 导向柱(103)、 移动遥控器后盖(2)、 电路板(3)和温度传感器(4)； 所述清洁槽 (101)开设在移动遥控器壳体(1)的左侧上端， 并且清洁槽(101)与移动遥控器壳体(1)的内 部连通； 所述导向柱(103)共设置三组， 导向柱(103)分别固定连接在移动遥控器壳体(1)的 后方内部； 所述移动遥控器后盖(2)固定连接在移动遥控器壳体(1)的后方； 所述电路板(3) 固定连接在移动遥控器壳体(1)的内部； 所述温度传感器(4)固定连接在电路板(3)的后方 下端， 并且温度传感器(4)与电路板(3)电气连接 。 2.如权利要求1所述埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 其特征在于： 所述移动遥 控器壳体(1)包括有： 防尘块(102)； 所述防尘块(102)滑动 连接在移动遥控器壳体(1)的后 方左侧， 并且防尘块(102)将清洁槽(101)遮挡， 防尘块(102)与移动遥控器后盖(2)滑动连 接。 3.如权利要求1所述埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 其特征在于： 所述移动遥 控器壳体(1)包括有： 检测弹簧(105)、 检测驱动块(106)、 检测连接杆(107)和检测挡块 (108)； 所述检测弹簧(105)共设置两组， 检测弹簧(105)分别固定连接在移动遥控器壳体 (1)的内部左右两侧； 所述检测驱动块(106)共设置两组， 检测驱动块(106)分别固定连接在 检测弹簧(105)的下方， 并且检测驱动块(106)分别与移动遥控器壳体(1)滑动连接； 所述检 测连接杆(107)固定连接在检测驱动块(106)的下方， 并且检测连接杆(107)设置在电路板 (3)的下方； 所述检测挡块(108)共设置两组， 检测挡块(108)分别固定连接在检测连接杆 (107)的左右两侧， 并且检测挡块(108)分别滑动连接在移动遥控器壳体(1)的左右两侧下 端。 4.如权利要求3所述埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 其特征在于： 其中， 所述移 动遥控器壳体(1)包括有： 对照块(104)； 所述对照块(104)固定连接在移动遥控器壳体(1) 的左侧下端， 并且 对照块(104)的下端与检测挡块(108)的下端对齐。 5.如权利要求1所述埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 其特征在于： 所述移动遥 控器后盖(2)包括有： 保护块(201)； 所述保护块(201)共设置两组， 保护块(201)分别固定连 接在移动遥控器后盖(2)的内部前端， 并且保护块(201)为弹性材 料结构。 6.如权利要求1所述埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 其特征在于： 所述电路板 (3)包括有： 埋入槽(301)、 导向板(302)、 插接弹簧(303)、 埋入板(304)、 插接销(305)和固定 槽(306)； 所述埋入槽(301)共设置两组， 埋入槽(301)分别 开设在电路板(3)的上下两端中 间位置； 所述导向板(302)共设置四组， 导向板(302)分别固定连接在电路板(3)的左右两侧 上下端， 导 向板(302)为两组向外倾斜的板状结构组成； 所述埋入板(304)插接连接在埋入 槽(301)的内部， 埋入板(304)设置有连接铜片； 所述固定槽(306)共设置两组， 固定槽(306) 分别开设在埋入板(304)的下端左右两侧； 所述插接销(305)共设置两组， 插接销(305)分别 与电路板(3)滑动连接； 所述插接弹簧(303)共设置四组， 插接弹簧(303)分别固定连接在 插 接销(305)的下方， 并且， 插接弹簧(3 03)的下端与电路板(3)固定连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218125040 U 2埋入式电路板、 移动设 备以及传感组件 技术领域 [0001]本实用新型属于电路板技术领域， 更具体地说， 特别涉及埋入式电路板、 移动设备 以及传感组件。 背景技术 [0002]众所周知的， 导电性能最好的几个金属分别为银、 铜、 金、 铝。 在电子行业中， 特别 是电路板行业中， 以上几种导电性能最佳的金属中， 成本高昂的金和银在电路板行业中极 少被使用， 现有半导体厂商通常将铝箔作为电子器件的焊盘材料以快速散去电子器件工作 时产生的热量， 并将铜箔作为铜线路层材 料， 埋入式电路板一般包括： 埋入板和覆盖层。 [0003]现有申请号为： CN202021329677.7本申请涉及电路板技术领域， 公开了一种埋入 式电路板、 移动设备以及传感组件， 该埋入式电路板包括： 依次层叠设置的第一外层线路 板、 基板和第二外层线路板， 基板具有至少一槽体， 第一外层线路板、 基板和第二外层线路 板上开设有贯通孔以形成谐振腔， 槽体的侧壁与相邻贯通孔的侧壁之间的最小间距为50 ‑ 400um； 以及电子器件， 嵌设在槽体内。 通过上述方式， 能够 使得整个印刷电路板的表面器件 减少， 从而实现电路的小 型化， 同时， 避免谐振波直接传递电子器件而导致电子器件逐渐松 脱， 甚至脱落， 并能够避免制作贯通孔时损伤槽体内的电子器件。 同时， 可以实现多个电子 器件埋入设置， 且该多个电子器件可以共用一个谐振腔， 防水性能佳且生产成本较低。 (ESM)同样的发明创造已同日 申请发明专利。 [0004]基于上述， 现有的埋入式电路板、 移动设备以及传感组件在使用时， 由于埋入式电 路板镶嵌在电路板的内部， 无法与电路板进行分离， 当埋入式电路板发生损坏时， 较难修 复， 导致资源的浪费。 [0005]于是， 有鉴于此， 针对现有的结构及缺失予以研究改良， 提供埋入式电路板、 移动 设备以及 传感组件， 以期达 到更具有更加实用价 值性的目的。 实用新型内容 [0006]为了解决上述技术问题， 本实用新型提供埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 以解决现有的埋入式电路板、 移动设备以及传感组件在使用时， 由于埋入式电路板镶嵌在 电路板的内部， 无法与电路板进行分离， 当埋入式电路板发生损坏时， 较难修复， 导致资源 的浪费的问题。 [0007]本实用新型埋入式电路板、 移动设备以及传感组件的目的与功效， 由以下具体技 术手段所达成： [0008]埋入式电路板、 移动设备以及传感组件， 包括移动遥控器壳体、 清洁槽、 导向柱、 移 动遥控器后盖、 电路板和温度传感器； [0009]所述清洁槽开设在移动遥控器壳体的左侧上端， 并且清洁槽与移动遥控器壳体的 内部连通； [0010]所述导向柱共设置三组， 导向柱分别固定连接在移动遥控器壳体的后方内部；说　明　书 1/5 页 3 CN 218125040 U 3