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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123042375.9 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 沧州市振华电子有限公司 地址 062659 河北省沧州市青 县罗庄子 村 南边 (72)发明人 申明 段超 王道宾 (74)专利代理 机构 北京中南长风知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11674 专利代理师 郑海 (51)Int.Cl. B23K 3/00(2006.01) B23K 1/005(2006.01) B23K 3/08(2006.01) B23K 3/06(2006.01) B23K 26/08(2014.01)B23K 37/04(2006.01) B23K 101/42(2006.01) (54)实用新型名称 电子设备回流焊 接设备 (57)摘要 本实用新型涉及焊接设备的技术领域, 特别 是涉及一种电子设备回流焊接设备; 其便于对线 路板元件进行上下料, 提高线路板焊接精度和焊 接效率; 包括机架、 安装于机架上的焊接机构、 上 料机构和传 送带下料机构, 所述焊接机构包括三 维驱动滑台和 固定安装于三维驱动滑台上的激 光焊接头, 所述激光焊接头上设置有供料管, 所 述上料机构 包括上料驱动缸、 上料槽架和固定设 置于上料驱动缸输出端的上料顶板, 所述上料驱 动缸和上料槽架均固定安装于机架上, 所述机架 上固定安装有限位驱动缸, 所述限位驱动缸的输 出端固定安装 有限位压 板。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 216990252 U 2022.07.19 CN 216990252 U 1.一种电子设备回流焊接设备, 其特征在于, 包括机架(1)、 安装于机架(1)上的焊接机 构、 上料机构和传送带下料机构(19), 所述焊接机构包括三 维驱动滑台(2)和固定安装于三 维驱动滑 台(2)上的激光焊接头(3), 所述激光焊接头(3)上设置有供料管(4), 所述上料机 构包括上料驱动缸(5)、 上料槽架(6)和固定设置于上料驱动缸(5)输出端的上料顶板(7), 所述上料驱动缸(5)和上料槽架(6)均固定安装于机架(1)上, 所述机架(1)上固定安装有限 位驱动缸(8), 所述限位驱动缸(8)的输出端固定安装有限位压 板(9)。 2.根据权利要求1所述的 电子设备回流焊接设备, 其特征在于, 所述上料机构为多组, 所述限位驱动缸(8)与多组上 料机构上的上 料槽架(6)对应设置 。 3.根据权利要求2所述的电子设备回流焊接设备, 其特征在于, 还包括第 一下料驱动缸 (10)和下料槽(11), 所述第一下料驱动缸(10)和下料槽(11)均固定安装于机架(1)上, 所述 下料槽(11)与传送带下料机构(19)垂直设置, 所述第一下料驱动缸(10)的输出端固定设置 有下料顶板(12), 所述下 料顶板(12)伸入至下 料槽(11)内。 4.根据权利要求3所述的电子设备回流焊接设备, 其特征在于, 还包括第 二下料驱动缸 (13)和升降驱动缸(14), 所述第二下料驱动缸(13)和升降驱动缸(14)均固定安装于机架 (1)上, 所述第二下料驱动缸(13)的输出端固定安装有L型下料推板(15), 所述升降驱动缸 (14)的输出端设置有放置 板(16)。 5.根据权利要求4所述的电子设备回流焊接设备, 其特征在于, 所述下料槽(11)内安装 有翻转组件, 所述翻转组件包括铰接安装于下料槽(11)内的翻转架(17)和为翻转架(17)提 供动力的铰接驱动缸(18), 所述铰接驱动缸(18)的输出端与翻转架(17)铰接, 所述铰接驱 动缸(18)的固定端铰接安装于 机架(1)上。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 216990252 U 2电子设备回流焊接设 备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及焊接设备的技 术领域, 特别是 涉及一种电子设备回流焊接设备。 背景技术 [0002]众所周知, 回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多 个电子元件连接到线路板上之后, 通过控制加温来熔化焊料以达到永久接合, 可以用回焊 炉、 红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接; 公开(公告)号CN107225303B公开了 一种精密回流焊机, 其包括若干回流焊箱、 主控系统、 带电传送机构和空回传输机构; 本发 明提供的精密回流焊机, 其采用单个的回流焊箱对单个线路板进行精密回流焊接, 其加热 过程的控制更加准确。 其能量消耗更小, 因此更加节能。 其能量的管理相对于粗犷式的回流 焊炉的更加精细合理。 上述申请中单个回流焊箱逐一启动, 启动功率小, 对供电系统没冲 击, 大幅降低工厂的布线成本, 在 对同样数量的线路板进行回流焊时, 其整体的能量消耗也 明显减少, 节省了大量能源; 然而使用中发现, 其占地面积大, 线路板上下料较为不便, 影响 电子元件回流焊接效率, 有一定的使用局限性。 实用新型内容 [0003](一)解决的技 术问题 [0004]针对现有技术的不足, 本实用新型提供一种便于对线路板元件进行上下料, 提高 线路板焊接精度和焊接效率的电子设备回流焊接设备。 [0005](二)技术方案 [0006]为实现上述目的, 本 实用新型提供如下技术方案: 包括机架、 安装于机架上的焊接 机构、 上料机构和传送带下料机构, 所述焊接机构包括三维驱动滑台和固定安装于三维驱 动滑台上的激光焊接头, 所述激光焊接头上设置有 供料管, 所述上料机构包括上料驱动缸、 上料槽架和固定设置于上料驱动缸输出端的上料顶板, 所述上料驱动缸和上料槽架均固定 安装于机架上, 所述机架上固定安装有限位驱动缸, 所述限位驱动缸 的输出端固定安装有 限位压板。 [0007]优选的, 所述上料机构为多组, 所述限位驱动缸与多组上料机构上的上料槽架对 应设置。 [0008]优选的, 还包括第一下料驱动缸和下料槽, 所述第一下料驱动缸和下料槽均 固定 安装于机架上, 所述下料槽与传送带下料机构垂直设置, 所述第一下料驱动缸 的输出端固 定设置有下 料顶板, 所述下 料顶板伸入至下 料槽内。 [0009]优选的, 还包括第二下料驱动缸和升降驱动缸, 所述第二下料驱动缸和升降驱动 缸均固定安装于机架上, 所述第二下料驱动缸的输出端固定安装有L型下料推板, 所述升降 驱动缸的输出端设置有放置 板。 [0010]优选的, 所述下料槽内安装有翻转组件, 所述翻转组件包括铰接安装于下料槽内 的翻转架和为翻转架提供动力的铰接驱动缸, 所述铰接驱动缸的输出端与翻转架铰接, 所说 明 书 1/4 页 3 CN 216990252 U 3
专利 电子设备回流焊接设备
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