(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222449805.7 (22)申请日 2022.09.15 (73)专利权人 杭州临安康溢电子有限公司 地址 310000 浙江省杭州市临安区高虹镇 高桥村无门牌2(1幢整幢) (72)发明人 徐康　 (74)专利代理 机构 北京沁优知识产权代理有限 公司 11684 专利代理师 李蓓蕾 (51)Int.Cl. F21V 23/00(2015.01) F21V 29/70(2015.01) F21V 29/89(2015.01) H05K 1/02(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种绝缘铝基板 (57)摘要 本实用新型提供了一种绝缘铝基板， 属于铝 基板技术领域。 该一种绝缘铝基板， 包括铝基板 本体。 所述铝基板本体一侧设有第一绝缘层， 所 述铝基板本体背面设有第二绝缘层， 所述铝基板 本体一侧开 设有凹槽， 所述凹槽内设有若干散热 片， 所述铝基板本体上设有若干LED灯珠， 所述铝 基板本体背 面设有若干LED引脚， 若干 所述LED灯 珠与所述LED引脚连接， 所述铝基板本体上设有 若干通孔， 本实用新型通过第一绝缘层与第二绝 缘层的设置， 具有超高导热、 优异的耐电压性和 良好的耐热性能等优点， 若干散热片可进一步增 加铝基板本体的散热效果， 环氧树脂层可将电子 元器件与铝基板本体进行隔离， 从而使得电子元 器件之间相互绝 缘， 减少漏电现象发生。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218119698 U 2022.12.23 CN 218119698 U 1.一种绝缘铝基板， 包括铝基板本体(100)， 其特征在于： 所述铝基板本体(100)一侧设 有第一绝缘层(110)， 所述铝基板本体(100)背面设有第二绝缘层(120)， 所述铝基板本体 (100)一侧开设有凹槽(130)， 所述凹槽(130)内设有若干散热片(131)， 所述铝基板本体 (100)上设有若干LED灯珠(140)， 所述铝基板本体(100)背面设有若干LED引脚(141)， 若干 所述LED灯珠(140)与所述LED引脚(141)连接， 所述铝基板本体(100)上设有若干通孔 (142)， 所述铝基板 本体(100)上设有 若干导热件(15 0)。 2.根据权利要求1所述的一种绝缘铝基板， 其特征在于， 所述第一绝缘层(110)与所述 第二绝缘层(120)均为陶瓷片绝 缘层。 3.根据权利要求1所述的一种绝缘铝基板， 其特征在于， 若干所述通孔(142)内壁设有 环氧树脂层(143)。 4.根据权利要求1所述的一种绝缘铝基板， 其特征在于， 所述第一绝缘层(110)与所述 铝基板本体(100)之间通过AD胶 层(160)粘合在一 起。 5.根据权利要求1所述的一种绝缘铝基板， 其特征在于， 所述铝基板本体(100)包括铝 基层(101)、 第三 绝缘层(102)和铜箔层(10 3)。 6.根据权利 要求5所述的一种绝缘铝基板， 其特征在于， 所述铝基层(101)的厚度为0.8 ～5.0mm， 所述铜箔层(10 3)的厚度为18～10 5 μm。 7.根据权利要求1所述的一种绝缘铝基板， 其特征在于， 若干所述导热件(150)下端均 设有触角(151)， 若干所述 导热件(15 0)为紫铜杆。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218119698 U 2一种绝缘铝基板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及铝基板技 术领域， 具体而言， 涉及一种绝 缘铝基板 。 背景技术 [0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板， 一般单面板由三层结构所组 成。 常见于LED照明产品。 有正反两面， 白色的一面是焊接LED引脚的， 另一面呈现铝本色， 一 般会涂抹导热凝浆后与导热部 分接触。 现有的铝基板上的模块工作会产生高温并释放大量 的热量， 虽然铝基板本身耐 高温较强， 但实际散热效果较差， 长时间产生的高温热量容易对 降低装置的使用寿命， 且电子元器件在铝基板未进行隔离， 从而使得电子元器件之间没有 相互绝缘， 导致漏电现象频发， 从而 使得安全系数低。 实用新型内容 [0003]为了弥补以上不足， 本实用新型提供了一种绝缘铝基板， 旨在改善现有的铝基板 上的模块工作会产生高温并释放大量的热量， 虽然铝基板本身耐高温较强， 但实际散热效 果较差， 长时间产生的高温热量容易对降低装置的使用寿命， 且电子元器件在铝基板未进 行隔离， 从而使得电子元器件之间没有相互绝缘， 导致漏电现象频发， 从而使得安全系数 低。 [0004]本实用新型实施例提供了一种绝 缘铝基板， 包括铝基板 本体。 [0005]所述铝基板本体一侧 设有第一绝缘层， 所述铝基板本体背面设有第二绝缘层， 所 述铝基板本体一侧 开设有凹槽， 所述凹槽内设有若干散热片， 所述铝基板本体上设有若干 LED灯珠， 所述铝基板本体背面设有若干LED引脚， 若干所述LED灯珠与所述LED引脚连接， 所 述铝基板 本体上设有 若干通孔， 所述铝基板 本体上设有 若干导热件。 [0006]在上述实现过程中， 通过第一绝缘层与第二绝缘层的设置， 可增加铝基板本体的 绝缘耐热效果， 通过若干散热片的设置， 可进一步增加铝基板本体的散热效果， 增加铝基板 本体的使用寿命， 通过LED引 脚的设置， 可将LED灯珠进行连接接电， 通过若干通孔的设置， 可将元件的引脚和铝基板隔离， 使它 们相互绝 缘， 避免漏电现象发生。 [0007]在一种具体的实施方案中， 所述第一绝缘层与所述第二绝缘层均为陶瓷片绝缘 层。 [0008]在上述实现过程中， 可使铝基板本体具有超高导热、 优异的耐电压性和良好的耐 热性能等优点。 [0009]在一种具体的实施方案中， 若干所述 通孔内壁设有环氧树脂层。 [0010]在上述实现过程中， 通过环氧树脂层的设置， 将电子元器件与铝基板本体进行隔 离， 从而使得电子元器件之间相互绝 缘， 减少漏电现象发生， 从而增 加安全系数。 [0011]在一种具体的实施方案中， 所述第一绝缘层与所述铝 基板本体之间通过AD胶层粘 合在一起。 [0012]在上述实现过程中， 通过AD胶层的设置， 可更好的将第一绝缘层和铝基板本体粘说　明　书 1/4 页 3 CN 218119698 U 3