ICS 25.160.40 CCS J 33 团体标准 T/CWAN 0005—2021 Vcbh 更好的听个人 GB/T 13814 —92 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 Recommended practice for reflow soldering of lead -free solder for rectifier devices 2021 -06-10发布 2021 -08-01实施 中国焊接协会 发 布 全国团体标准信息平台 T/CWAN 00 05—2021 I 目 次 前 言 ................................ ................................ ............. II 1 范围 ................................ ................................ ............... 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ..... 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ......... 1 4 一般要求 ................................ ................................ ........... 1 5 焊接工艺 ................................ ................................ ........... 3 6 焊接缺欠及其产生原因 ................................ ............................... 4 7 焊接技术安全 ................................ ................................ ....... 4 全国团体标准信息平台 T/CWAN 00 05—2021 II 前 言 本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由中国焊接协会提出并归口。 本文件起草单位： 南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重 庆科技学院、 新型钎焊材料 与技术国家重点实验室、华北水利水电 大学、上海电机学院 、哈尔滨焊接研究院有限公司 。 本文件主要起草人： 殷祚炷、薛名山、 尹立孟、 张雷、任泽明、 王星星、 王号、王刚、刘西洋、 袁 锋、杨淼森、周东鹏、李敏、 张鹤鹤、陈小祥、方乃文。 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0005—2021 1 ·整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范 1 范围 本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接 推荐工艺规范 。 本文件适用于厚度 ≤0.8 mm的金属铜回流焊 。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适 用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用 于本 文件。 GB 9448 焊接与切割安全 GB/T 3375 焊接术语 GB T 3634.1 氢气 第1部分 工业氢 GB/T 3864 工业氮 GB/T 19805 焊接操作工技能评定 GB/T 20422 无铅钎料 GB/T 33148 钎焊术语 HB 5363 焊接工艺质量控制 JESD9B 微电子封装及封盖检验标准 3 术语和定义 GB/T 3375 -1994和GB/T 33148 -2016规定的以及下 列术语和定义 适用于本文件。 3.1 无铅钎料 Jead-free sold ering 以锡元素作为钎料合金主要化学成分，铅含量不大于 0.07 %（质量分数）的软钎料的总称。 4 一般要求 4.1 人员 4.1.1 从事无铅钎料回流焊的 人员应经过相应的专项培训，并通过相应的考核、鉴定和认证，取得上岗 证书后方能上岗操作，考核、鉴定和认证按照 GB/T 19805 —2005和《（焊工）国家职业技能标准》执行； 4.1.2 对于中断本领域焊接操作半年以上的操作人员，应进行适应性培训。 4.2 设备及仪器仪表 4.2.1 整流器件用无 铅钎料回流焊 接应在专用的 回流焊设备上进行 ，回流焊接设备应定期进 行检定； 4.2.2 回流焊设备在安装、搬迁、大修或停止使用一年以上时，应进行计量检定并进行工艺参数确认， 合格后方可投入使用； 4.2.3 回流焊时间和温度适 应，避免引起铜铂出现起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板焊盘必须全部 上锡；焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行； 4.2.4 接取焊接 PCB时，应佩戴手套接触 PCB边沿。每小时抽检 10个样品，检查不良状况，并记录数 据。生产过程中如发现工艺参数不能满足 PCB质量要求，应立 即通知技术员处 理； 4.2.5 操作过程中禁止触碰网带，避免水或油渍物掉入炉 中，防止烫伤； 4.2.6 焊接作业过程中应保证通风，防止空气污染；作业人员应穿工作服和佩戴口罩； 4.2.7 应经常检查加热处导线，避免老化漏电； 4.2.8 为避免清理炉膛不当，造成燃烧或爆炸，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内 部和外部。若无法避 免使用高挥发性溶剂 （如酒精、异丙醇等 ），清理完毕后，必须确保此类物质完 全挥发后方可使用设备 。 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0005—2021 2 设备附近应配备灭火器。 4.3焊接材料 4.3.1 焊接的母材应符合零件的相关工艺技术文件的要求或 按GB/T 20422 -2018规定执行； 4.3.2 焊片或焊膏按 GB/T 20422 -2018或其它标准文件规定执行； 4.3.3 焊膏使用前 应搅拌，回温 4H后用搅拌机搅拌 1分钟； 4.3.4 焊膏一次回温后 应24 h内使用，否则需冷藏； 4.3.5 焊膏二次回温后 应24 h内使用，否则失效； 4.3.6 确认原物料规格，原物料应无氧化、变形、破损等 缺欠； 4.3.7 治具应适合生产此产品，无磨损、破碎和变形等 缺欠。 4.3.8 常用金属铜回流焊钎料型号及成分应符合表 1给出的特征值。 4.3.9 无铅钎料回流焊焊接应采用氮气、氢气作为保护气体 ，保护气体按 GB/T 3864 -2008、GB/T 3634.1 -2006 相关规定执行。 表1 常用金属铜回流焊 钎料型号及成分 焊膏、 焊 片型号 化学成分（质量分数） /% Sn Ag Cu Bi Sb Zn Pb Ni Fe As Al Cd 杂 质 总 量 Sn96.5 - Ag3.5 余 量 3.3 3.7 0.05 0.10 0.10 0.001 0.07 0.01 0.02 0.03 0.001 0.002 0～ 0.2 Sn99.3 - Cu0.7 余 量 0.10 0.5 0.9 0.10 0.10 0.001 0.07 0.01 0.02 0.03 0.001 0.002 0～ 0.2 Sn96.5 - Ag3-Cu 0.5 余 量 2.83. 2 0.3 0.7 0.10 0.10 0.001 0.07 0.01 0.02 0.03 0.001 0.002 0～ 0.2 Sn98.5 - Ag1-Cu 0.5 余 量 0.8 1.2 0.3 0.7 0.10 0.10 0.001 0.07 0.01 0.02 0.03 0.001 0.002 0～ 0.2 注：表中单值均为最大值。 4.4 焊接工艺文件 4.4.1 焊接工艺文件 应参照本标准要求编制，工艺文件应包括但不限于以下焊接参数： a) 峰值温度； b) 冷却水温度； c) 炉温； d) 炉速； e) 氮气流量； f）氢气流量。 对于返修焊，也应该编制返修焊工艺文件。 4.4.2 焊接工艺文件应包括工艺参数评定过程及结果记录。 4.5 环境 全国团体标准信息平台 T/CWAN 0005—2021 3 4.5.1 焊接环境温度范围应控制在 10℃~35℃质检，建议环境 温度应控制在 23±5℃； 4.5.2 焊接环境相对湿度应不大于 20 %。 5 焊接工艺 5.1 焊前清理 焊接操作前，应检查设备里 面是否有杂物，做好清洁工作，确保安全后，开机、选择 生产程序开启 温度设置。 5.2焊接装配 5.2.1 试件焊接装配应按照技术文件或工艺规程的要求装配，焊接装配过程 应防止试 件二次污染 和试件 因夹具装夹引起 受力不均 ； 5.2.2 按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时，开始送进 PCB板，送板时注意方向，传送